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공조/반도체 부품금형

Home 주요산업 공조/반도체 부품금형

공조/반도체 부품금형

HYTC는 자동차, 반도체 및 LED 부품 금형 제작하고 있음.

TUBE PLATE 금형

  • 용도자동차 Oil Cooler 장치의 부품인 TUBE PLATE를 생산하는 자동차 프레스금형
  • 제작공차± 0.002
  • 제작기간발주 후 약 30일 소요
  • 공정도설계 ▶가공 ▶ 검사 ▶ 시타발/납품

Oil Cooler 부품 (TUBE PLATE)

  • 용도오일의 점도를 적정하게 유지하여 엔진의 윤활 작용을 하는 자동차 Oil Cooler 부품
  • 제작공차± 0.002
  • 제작기간발주 후 약 30일 소요
  • 공정도시타발/검사 ▶ 납품

Moving cavity block

  • 용도반도체 PMC 금형에 사용되는 메인 제품
  • 제작공차± 0.002
  • 제작기간발주 후 약 15일 소요
  • 공정도가공 ▶ 검사 ▶ 납품

Upper main block

  • 용도반도체 침의 외관 형상을 성형 몰딩해주는 제품
  • 제작공차± 0.002
  • 제작기간발주 후 약 15일 소요
  • 공정도가공 ▶ 검사 ▶ 납품

Upper gate block

  • 용도반도체 모든 금형에 사용되는 부품으로써 수지가 타고 들어 갈 수 있도록 해주는 제품
  • 제작공차± 0.005
  • 제작기간발주 후 약 15일 소요
  • 공정도가공 ▶ 검사 ▶ 납품

Product Description

  • 용도LED FRAME 생산 Press 금형
  • 기능1.발광 DIODE의 전원공급을 위한 발열 FRAME 생산
    2.LED FRAME 타입의 전기적 역할을 하는 기본 제품 생산
  • 장점1.초정밀 금형가공 기술을 바탕으로 정밀한 LED FRAME 생산 가능
    2.고객사 Need에 따라 다양한 소형/정밀 LED FRAME 생산 가능
    3.시사출 TEST 및 정밀검사를 통한 고품질 LED FRAME 생산 가능
    4.정밀금형 주력 업체 특성상 금형 유지보수 및 단납기 가능

Product Description

  • 용도LED LEAD FRAME 사출 Mold 금형
  • 기능1.LED의 몸체로서 발광 DIODE를 보호하는 LED SIDE/TOP LEAD FRAME 성형
  • 장점1.정밀 제작을 통한 LED의 다양한 발광, 발산의 능력 개선 가능
    2.정밀가공 Core별 Air Vent 기능 추가로 수명 연장과 원가절감 효과 창출
    3.시사출 TEST 및 정밀검사를 통한 고품질 LED LEAD FRAME 생산 가능
    4.정밀금형 주력 업체 특성상 금형 유지보수 및 단납기 가능

Product Description

  • 용도LED LEAD FRAME의 전원공급 리드부 형성금형
  • 기능기본 LED LEAD FRAME에 양극 전기연결을 위한 Cutting 및 Bending
  • 장점1.구현이 힘든 LED SIDE FRAME의 정밀 제작 및 형상이 가능 2.초소형 LED LEAD FRAME의 정밀한 Cutting 및 Bending 작업 가능
    3.시사출 TEST 및 정밀검사를 통한 고품질 LED LEAD FRAME 생산 가능
    4.정밀금형 주력 업체 특성상 금형 유지보수 및 단납기 가능

Product Description

  • 용도FRAME과 PKG(완제품)를 분리하는 금형
  • 기능모든 공정이 완료된 FRAME에 물리적 힘을 가하여 PKG를 분리
  • 장점1.적절한 부품소재 선택으로 타사대비 금형수명 연장 2.초정밀 금형가공 기술을 바탕으로 현존하는 모든 FRAME에 적용가능

Product Description

  • 용도반도체 금형을 적용한 LED의 열경화성 수지의 多 CAVITY MOLD 금형이다.
  • 기능특수소재 LED LEAD FRAME 형상 및 초정밀 사출
  • 장점1.기족 세라믹 제품 대비 단가 경쟁력 우수
    2.수지 usage 극대화를 위한 금형 설계로 원가 절감 우수
    3.기존 PPA 열가소성 수지 대비 내열성 우수
    4.광 효율성이 높은 LEAD FRAME 생산 가능
    5.시사출 TEST 및 정밀검사를 통한 고품질 LED LEAD FRAME 생산 가능
    6.정밀금형 주력 업체 특성상 금형 유지보수 및 단납기 가능
금형 유형별 비교 분석
구분 SIDE VIEW TOP VIEW LEAD FRAME
제품특징 휴대폰 BLU와 같은 작은 응용제품 분야(초박형)에 적합하며고휘도/고색 재현 제품 색상과 사이즈가 다양하다는 것이 큰 장점으로 고객의 요구에 따라 다양한 광 솔루션을 제공 할 수 있음 고객 요청에 따른 FRAME 제작 및 생산 SERVICE 제공
응용분야 Backlight광원, 휴대폰/디지털 카메라/PDA 등 중소형 LCD BLU 모바일 키패드의 Backlight 일반&데코레이션 조명 전자기기, 인디케이터, 자동차 광원 Press / Mold / Form&Trim / EMC LED LEAD FRAME
제품사진
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